Persaingan Produk Teknologi Semakin Panas! Berikut 6 Chipset HP Terbaru yang Akan Rilis!

SoC ini dilaporkan bakal memiliki efisiensi daya yang lebih baik berkat teknologi proses 3 nanometer generasi kedua dari Samsung Foundry dengan desain transistor gate-all-around (GAA).

Exynos 2500 diperkirakan bakal lebih efisien dibandingkan Snapdragon 8 Gen 4 yang masih menggunakan desain transistor FinFET.

BACA JUGA:HP Spek Dewa Harga Murah, Snapdragon 870, 12 GB RAM, Layar Amoled Curved 120 Hz, Hanya Rp 2 Jutaan

4. Dimensity 9400 dari MediaTek

MediaTek tampaknya bakal meneruskan konfigurasi core unik yang ada di Dimensity 9300 ke Dimensity 9400, dengan tambahan fitur AI yang canggih.

SoC ini akan diproduksi menggunakan proses 3 nanometer milik TSMC.

CEO MediaTek, Rick Tsai, menjanjikan Dimensity seri terbaru bakal dirilis pada Q4 2024 dan memiliki kemampuan AI yang tinggi.

Dimensity 9400 diharapkan mampu bersaing dengan Snapdragon 8 Gen 4, meski keduanya tidak menggunakan core hemat daya.

BACA JUGA:Harga iPhone Juli 2024, Ada yang Dibanderol Rp 23 Juta Lebih Nih

5. Tensor G4 dari Google

Seri Pixel 9 mendatang dan kemungkinan besar juga Pixel Fold 2 disinyalir bakal memiliki Tensor G4.

Chipset ini akan diproduksi oleh Samsung Electronics Foundry menggunakan proses 4 nanometer dengan fan-out wafer-level packaging (FO-WLP), yang akan meningkatkan manajemen termal, efisiensi daya, dan kinerja.

Bocoran menunjukkan bahwa chip ini mungkin menyertakan GPU Ray Tracing berbasis perangkat keras.

BACA JUGA:iPhone Kemahalan! Nih 7 HP Harga 2-3 Jutaan dengan Kamera IOS Mirip iPhone Termurah 2024

6. Apple A18 Pro

Apple A18 Pro akan digunakan dalam iPhone 16.

Hasil Geekbench 6 menunjukkan peningkatan performa dibandingkan A17 Pro.

A18 Pro mendapat skor 3.500 pada single-core dan 8.200 pada multi-core, lebih baik dibandingkan skor A17 Pro sebelumnya.

Persaingan antara Apple A18 Pro dan Snapdragon 8 Gen 4 di tahun 2025 akan sangat dinantikan.(man)

Sumber: